全自動皮秒激光玻璃切割機
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半自動皮秒激光切割機
半自動皮秒激光切割機
超快皮秒激光玻璃開孔機
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CO2激光玻璃切割機
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全自動皮秒激光玻璃蓋板切割機
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大幅面激光銀漿蝕刻機
大幅面激光銀漿蝕刻機
FPC外形激光切割機
FPC外形激光切割機
暫無數據
切割技術
掃描技術
Mark技術
自動化切貼一體技術
深微孔加工技術
基于顯示面板、蓋板切割方案

1、單雙層直線、圓弧倒角、單雙層U型槽? ?2、AOI檢測、VCR功能? ?3、無毛刺、無殘渣? ?4、效率高能耗低。

基于覆蓋膜激光制程替代方案

1、一體多用，打孔、外形切割、補強板切割、覆蓋膜切割? ?2、焊盤開窗，取代綠油工藝? ?3、卷對片加工方式

基于太陽能電池無損切割方案

1、高速高精，基本無損傷、無微裂紋、無粉塵? ?2、光電轉換效率損耗＜0.1%? ?3、兼容主流及新型晶硅電池，如鋁背場電池、PERC電池、HJT、TOPCon電池






基于觸摸屏的激光蝕刻方案

1、自主研發，10年蝕刻技術沉淀；

2、雙面ITO玻璃線路蝕刻。其加工幅面有32寸、65寸、86寸、100寸等多種尺寸；

3、自動識別銀漿的印刷誤差予以矯正。?


基于顯示屏、芯片的激光刻印方案

1、全大理石底座、橫梁、高精高穩定性

2、4激光頭+2CCD，高速高精、大范圍覆蓋，實時檢測

3、全自動化生產，Mark、分粒一體，為客戶專門定制化設備


基于覆蓋膜的切貼一體方案

解決覆蓋膜、銅膜漲縮問題，精準貼合

工藝縮減、取代人工

CCD自動對位、修改偏差

保證貼合精度小于±0.1mm

AOI實時檢測，

保證高精度貼合


深微孔加工技術

硬脆陶瓷材料加工、零錐、正錐、負錐的微圓孔和微方孔的加工、自主研發的旋切技術

探針卡、金屬劈刀、高精微孔噴油嘴

暫無數據